IC 可靠度與壓力測試

GRL提供世界上最強大和最全面的IC可靠度與壓力測試服務,專注於製程,電壓和溫度(PVT)對IC的研發初期做特性分析。我們的客戶範圍從小型IC和IP設計公司到世界上一些大的半導體和系統公司。他們來找我們是因為這項具有挑戰性且資源密集型的測試加上需要昂貴的設備以及需要深厚專業知識,包括模擬/ SERDES設計,測試方法和測試自動化。

GRL為初期晶片提供全面的特性分析服務,範圍從56 Gb / s PAM-4到480Mb/s USB,再到類比數位混和IC(AFE,ADC,DAC,傳感器等。GRL是行業的領頭羊,沒有其他實驗室能夠與GRL在該領域的能力相匹配。

GRL晶片特性分析服務

GRL最初在矽谷建立了我們的服務,為需要特性分析,壓力測試和PHY調整服務的IC公司開發和執行測試計劃。. GRL工程師 來自IC驗證,PHY設計和測試設備背景。
根據客戶的測試目標和公司預算,GRL將:

  • 制定客製化測試計劃
  • 開發客製化測試方法
  • 開發客製化測試自動化軟體
  • 驗證板設計用於特性分析
  • 驗證板訊號模擬與實測驗證
  • 開發客製化制具與測試配件
  • 第一版開發晶片PHY測試與調整
  • 針對多顆晶片在不同PVT邊界條件做測試分析
  • 客戶也可以使用GRL的測試自動化平台自行開發自己的測試環境

GRL提供高性能測試設備與專業技術的服務,幫助半導體公司優化管理和降低測試成本。只支付您使用的費用,避免高額的資本支出和維護費用以及設備折舊攤提費用。

為什麼要做IC壓力測試?

如今,半導體公司面臨著驗證其高速介面的巨大挑戰。不僅介面變得更快並且包含更複雜的電源管理功能,半導體公司每年必須支持越來越多的新介面以及客戶對特性報告的不斷需求。隨著製程越來越小,工程師發現電壓和溫度影響的敏感度增加。在高速通信環境中必須仔細了解這些影響,在這些環境中,時序誤差的要求非常嚴格。

與標準認證測試不同的是,半導體公司必須投入大量時間來正確分析特性和理解在各種非理想環境中的高速介面的性能。這些環境可能包括極端溫度,電源電壓。此外,由電路板設計錯誤,時脈或其他元件的雜訊或干擾以及SERDES和封裝問題引入的信號完整性問題會造成過度抖動( Jitter )和編碼間干擾(ISI)影響導致的波形失真。

半導體公司不僅要處理自己的IC和參考設計; 它們還必須解決與其他IC和系統的相容性,其他的IC和系統可能特性較差並且可能不符合標準規範。IC供應商經常發現,即使根本問題是客戶的系統設計問題,IC廠商也要承擔解決問題的責任。

因此,半導體公司必須以“測試出問題”的思維方式運營,並花費數周和數月的時間來尋找和解決他們的設計問題讓IC達到最高性能。如果沒有對其高速介面設計進行適當調整,IC甚至無法滿足標準規範。

半導體公司面臨著進一步的挑戰是很多高速介面使用外來的IP。隨著這些高速介面SERDES和PHY收發器設計變得非常複雜,許多半導體公司使用來自內部不同部門或外部購買的PHY IP。在出現問題的時候還要驗證外來的IP會增加更大的困擾,尤其是在IP尚未經過全面測試或正確驗證的情況下。鑑於IC光罩的高成本和上市時間的緊迫,避免因為IP問題而重新投片是至關重要的。